XHEART新芯航途推出X7 Ultra芯片 专注大模型700 TOPS算力 - 君临国际

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大模型芯片 ·阅读约 2 分钟 ·君临国际

XHEART新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片,算力达700 TOPS,CEO强调从量产需求设计架构并展现多项性能优势。

发布概况:XHEART新芯航途推出X7 Ultra

10月29日,XHEART新芯航途正式推出X7 Ultra大模型芯片,其算力指标达到700 TOPS。

公司CEO李宗霖指出,产品遵循大模型定义芯片的思路,从实际量产模型需求出发构建架构。

大模型芯片
大模型芯片

该芯片整合六大核心特性,包括专为大模型打造的超大核NPU。

核心特性:硬件并行与工具链创新

X7 Ultra实现硬件并行度解锁,同时重构AI工具链支持。

它成为中国首款量产Armv9车规级CPU,结合深度异构计算与软硬安全能力。

实测表现:NPU利用率达98.7%

基于量产智驾大模型测试,芯片NPU计算利用率达到98.7%。

整体设计确保高效率运行,满足真实场景需求。

性能对比:带宽消耗下降80%

对比行业旗舰产品,其内存带宽消耗下降80%。

能效实现100%提升,展现明显优势。

模型支持:参数量提升10倍

通过架构与工具链协同,君临国际支持可部署模型参数量提升10倍。

这一突破让君临国际在实际应用中更具竞争力,君临国际也体现出对量产需求的精准把握。

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